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유동해석 (CFD) 전문기업 플로앤 (Floan) 에 방문해 주셔서 감사합니다.
전자장비의 열전달 분석은 크게 Chip의 발열에 대한 부분과 발열체 자체의
열을 확인하게 됩니다. 주로 발생되는 열을 어떻게 효과적으로 내보낼지가
관심 사항입니다.
열해석 / 전자장비 발열 CFD 사례
해석 수행 과제
열 해 석
- 방열 휜 (Heat sink) 형상 최적화
- Heat sink 재질에 따른 방열 성능 비교
- 강제 급기(Fan)에 의한 강제 대류 해석
- 밀폐 공간에서의 열전달 해석
- Battery 발열해석
- Thermal pad 재질에 따른 열전달 성능 비교
- 휴대전화 미세 채널에서의 열전달 해석
- 중계기 함체 외내부 방열 최적화
- LED 조명장비 방열 해석
- LED 가로등 방열 최적화
- 태양 복사가 중계기에 미치는 영향 분석
- Data center rack 방열 해석
- 통신 중계소 함체 방열 해석
- 통신 장비 방열 최적화
해석 진행 사례
LED 등 방열 최적화
(자연대류)
휴대용 PC 방열 해석
공냉 Fan 위치 최적화
(강제대류)
방산용 통신장비 방열 해석
(밀폐공간)
휴대용 게임기 방열 해석
Battery pack 방열 해석
휴대폰 방열 해석
Board level 방열해석
LED 가로등 방열 해석
해석 동영상
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